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连载！构建持续改进的平台29：不开心的一天
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十九部分，点击回顾第二十八部分，点击回顾第 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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计划、DFM及检测是制造高可靠性PCB的关键
在PCB West展会期间，Andy Shaughnessy和Kelly Dack采访了ICAPE Group公司西部及南美地区副总裁Marc L’Hoste。ICAPE Group是一家 ...查看更多
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标准动态 | 2023年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-1791D 可信赖的电子产品设计，制造和组装供应商要求 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/C ...查看更多
